"머뭇거릴 시간 없다"…8조 탈환한 날 반도체공장 또 찾은 이재용

"포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다."

이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 이 부회장은 "도전해야 도약할 수 있다"며 "끊임없이 혁신하자"고도 말했다.

삼성전자 온양사업장에서는 반도체 부문의 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

최근 AI(인공지능), 5G(5세대 이동통신), IoT(사물인터넷) 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체 수요가 늘면서 패키징 기술이 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 핵심기술로 떠오르고 있다.

이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 방문, 반도체 생산라인을 살피기 전에 임직원들로부터 설명을 듣고 있다. /사진제공=삼성전자

삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄조직을 신설하고 지난해 삼성전기의 PLP(패널 레벨 패키지) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 속도를 내고 있다.

이 부회장은 이날 김기남 반도체·디스플레이 부문 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI 사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장)과 함께 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다.

삼성전자는 이날 2분기 실적을 집계한 결과 매출 52조9661억원, 영업이익 8조1463억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 2분기와 비교해 매출은 5.6% 줄었고 영업이익은 23.5% 늘었다. 영업이익은 2018년 4분기 이후 최대다. 반도체 부문에서만 매출 18조2300억원, 영업이익 5조4300억원을 올렸다.