4일(현지시간) 독일 IT전문매체 윈퓨처는 삼성전자가 '갤럭시 버즈+'(플러스) 후속 제품을 개발 중이며, 코드명은 '빈'(Bean)이라고 전했다.
매체는 "갤럭시 버즈와 근본적으로 다른 디자인을 가지고 있는 만큼 세부적인 부분에서도 많은 변화가 있을 것"이라고 전망했다.
현재 개발 중인 제품 모델명은 SM-R180으로, 갤럭시 버즈+(SM-R175) 모델명을 고려해보면 후속 제품이 될 가능성이 크다.
제품은 코드명 빈(콩)처럼 외관이 완전히 콩을 떠오르게 하는 디자인을 갖췄으며, 기존 무선 이어폰 대비 크기가 상당히 작아진 모습이다. 특히 무선 이어폰을 착용 시 귀 밖으로 튀어나오는 부분이 많이 감소됐다.
제품 크기는 약 2.8cm이며, 아래쪽은 귀속으로 들어가고 위쪽은 귀 외부에 고정되는 방식이다. 갤럭시 버즈+와 달리 커널형이 아닌 오픈형으로 추정된다.
음질 향상을 위해 위치별로 2개 스피커가 탑재되며, 서브 우퍼와 비슷한 외부 채널도 적용될 전망이다. 마이크도 2개 이상 내장해 통화 품질을 높이고 주변 소리 듣기와 같은 기능을 지원한다.
애플 '에어팟 프로'처럼 주변 소음을 억제하는 '액티브 노이즈 캔슬링' 기능 탑재 여부는 알려지지 않았지만, 오픈형으로 추정되는만큼 빠질 것으로 보인다. 배터리 용량과 기타 세부 정보도 아직 알려지지 않았다.
제품은 현재 엔지니어링 검증 테스트 중인 것으로 알려졌다. 개발 완료 상태로 최종 확인만 남은 상태다.
매체는 "최종 단계에서 상당한 변화가 생길 수 있으며, 아예 출시되지 않을 수도 있다"며 "출시된다면 여름쯤에 나올 것으로 예상된다"고 말했다. 또 다른 외신인 샘모바일은 갤럭시노트20 시리즈와 동시 출시될 가능성이 있다고 내다봤다.
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