회사측은 "기존에 연구 개발이 진행된 탄소를 활용한 방열 구조체의 문제점을 해결하고 기존의 방열층 형성방법과 달리 기재의 표면에 대해 경사지게 형성된 탄소 방열층을 형성함으로써 방열면적이 증가되어 열전도도를 향상시켜 전자부품의 과열을 방지하며, 수명을 연장시켜 내구성 향상에 기여할수 있다"고 설명했다.
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대유플러스, 방열층 관련 특허권 취득
머니투데이 주명호 기자 | 2020.01.09 15:39
대유플러스는 '방열층 형성 방법 및 그 방열층을 포함하는 전자' 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
회사측은 "기존에 연구 개발이 진행된 탄소를 활용한 방열 구조체의 문제점을 해결하고 기존의 방열층 형성방법과 달리 기재의 표면에 대해 경사지게 형성된 탄소 방열층을 형성함으로써 방열면적이 증가되어 열전도도를 향상시켜 전자부품의 과열을 방지하며, 수명을 연장시켜 내구성 향상에 기여할수 있다"고 설명했다.
회사측은 "기존에 연구 개발이 진행된 탄소를 활용한 방열 구조체의 문제점을 해결하고 기존의 방열층 형성방법과 달리 기재의 표면에 대해 경사지게 형성된 탄소 방열층을 형성함으로써 방열면적이 증가되어 열전도도를 향상시켜 전자부품의 과열을 방지하며, 수명을 연장시켜 내구성 향상에 기여할수 있다"고 설명했다.