도현우 NH투자증권 연구원은 "반도체 공정 트렌드에서 CMP(반도체 표면을 화학적/기계적 방법으로 평탄화하는 공정) 장비의 중요도가 증가하고 있다"며 "CMP를 통한 다마신 공정으로 원하는 구조를 제조할 수 있어 CMP장비와 슬러리(CMP공정에 사용하는 연마재료) 재료 수요에 긍정적"이라고 말했다.
도 연구원은 "케이씨텍은 최근 국내시장에서 부각되는 장비·재료 국산화에도 해당한다"며 "반도체 세정장비, CMP 슬러리, CMP 장비에서 히타치 케미칼, 도쿄일렉트론 등 일본업체와 경쟁 중"이라고 밝혔다.
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