SK하이닉스 "1Q MCP 출하 전 분기 대비 32%↓"

머니투데이 이정혁 기자 | 2019.04.25 09:11

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 "중국 스마트폰 시장의 부진 등으로 MCP(다중칩패키지) 출하는 전 분기 대비 32% 감소했다"며 "매출비중은 23%로 전 분기와 비슷하다"고 말했다.