시노펙스 관계자는 "매출 비중이 높은 스마트폰 부품의 FPCB(연성회로기판) 사업부문 실적에 있어서는 성장이 둔화되고 교체주기가 늘어난 글로벌 스마트폰 시장 상황과 함께 고객사의 전반적인 판매 부진의 영향에서 벗어나지 못했다"고 말했다.
이 관계자는 "베트남 박닌성의 시노펙스비나2 의 지속적인 설비 업그레이드 등으로 인해 영업이익 감소 폭이 컸다"며 "4월 중순부터 양산체제에 들어간 시노펙스비나2에서 제조 및 공급하게 된 부품이 30여가지로 늘었으나 아직 생산량이 많지 않다"고 설명했다.
이어 "그동안 고객사 및 물량 증가와 함께 FPCB를 포함한 각종 전자부품/제품의 확보를 위해 노력한 결과가 조만간 가시화될 것"이라며 "하반기 추가 고객사 확보 및 물량 공급 확대를 위해 노력하고 있다"고 덧붙였다.
[저작권자 @머니투데이, 무단전재 및 재배포 금지]