중국 전자업체 화웨이가 모바일 기기용 5G(5세대) 칩셋(반도체 집적회로)을 선보였다. 5G 네트워크 통신이 가능한 스마트폰도 올해 하반기 출시하겠다고 밝혔다.
화웨이는 25일(현지시간) 스페인 바르셀로나 국제컨벤션센터(CCIB)에서 진행된 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2018' 행사에서 5G 칩셋 '발롱 5G01'을 공개하고, "3GPP(세계이동통신표준화협력기구)의 5G 규격에 맞춘 세계 최초의 상용화 칩셋"이라고 소개했다.
5G는 현재 쓰이는 4G와 비교해 최고 20배 이상 빠른 속도로 데이터를 전송하는 네트워크다. 자율주행이나 사물인터넷(IoT) 시대를 위한 필수 기술로 꼽힌다.
화웨이에 따르면 발롱 5G01의 다운로드 속도는 초당 2.3GB(기가바이트)로 4G와 5G 통신망에서 모두 사용할 수 있다. 영화 한 편 정도의 데이터를 내려받는 데 1초면 충분한 속도다.
화웨이의 리차드 위 소비자사업부 CEO(최고경영자)는 "올해 하반기 발롱 5G01을 탑재한 5G 스마트폰을 출시할 계획"이라며 "우리의 5G 인프라(기반시설)는 이미 상용화가 가능한 수준"이라고 강조했다.
화웨이가 5G 칩셋 개발에 성공하면서 퀄컴, 인텔 등과 5G 반도체 시장을 선점하기 위한 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 앞서 퀄컴은 초당 4.51GB의 다운로드 속도를 낼 수 있는 X50 칩셋을 선보였으며, 인텔도 마이크로소프트, 델, HP, 레노버 등과 함께 자사 5G 칩셋을 사용한 5G 노트북 개발을 시작했다.
미국 경제매체 CNBC는 "5G 칩셋 개발로 화웨이는 (스마트폰 등) 제품 디자인이나 기능 개발에 더 큰 통제력을 갖게 됐다"면서 "외부 칩셋 공급사에 대한 의존도도 낮추게 됐다"고 설명했다.
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