성현동 연구원은 "올해 하반기부터 전방산업의 후공정 투자 증가에 따른 테크윙의 실적 성장이 기대된다"며 "전공정 장비는 라인 증설시 일회성의 대규모 발주가 나오는데 반해 후공정 장비는 통상적으로 칩 생산량 증가에 연동해 발주가 단계적으로 이뤄진다"고 설명했다.
이어 "하반기부터 주요 고객사의 모바일 디램(Mobile DRAM) 및 3D 낸드(NAND) 출하 증가 등으로 메모리 반도체용 테스트 핸들러의 발주가 본격화될 것"이라며 "내년에는 모듈 및 SSD 핸들러, 비메모리용 핸들러의 신규 매출도 추가되면서 실적 개선세가 지속될 것"이라고 전망했다.
디스카운트 요인이었던 자회사 이엔씨테크놀로지의 실적 개선도 본격화될 것이란 전망이다. 성 연구원은 "올해 국내 최대 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 기업의 베트남 후공정 라인에 모듈 공정용 외관검사장비가 양산 채택되면서 올해와 내년 큰 폭의 실적 개선을 나타낼 것"이라며 "상반기 매출액은 68억원에 불과했으나 양산 매출이 본격화되는 하반기 매출액이 276억원으로 큰 폭으로 증가할 것"이라고 설명했다.
그는 "테크윙의 상반기 연결기준 실적은 매출액 761억원, 영업이익 124억원으로 다소 부진했는데 고객사 투자가 전공정 위주로 이뤄졌던 것이 원인"이라며 "하반기는 매출액 1363억원, 영업이익 278억원으로 큰 폭의 개선세가 나타날 것"이라고 말했다.
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