회사 측은 "해당 특허기술은 국내 특허이며 당사에서 개발중인 레이저 장비에 사용할 계획"이라고 밝혔다.
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디이엔티, PCB자재 가공 위치 보정장치 관련 특허 취득
머니투데이 배영윤 기자 | 2017.03.21 11:24
디이엔티는 가공 위치 보정장치 및 그 방법에 관한 특허권을 취득했다고 21일 공시했다. 해당 특허기술은 PCB 자재 홀 가공시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정식을 산출해 설계상 가공 홀 위치와 실제 가공 홀 위치 간 오차 발생 편차를 최소화하는 효과가 있다.
회사 측은 "해당 특허기술은 국내 특허이며 당사에서 개발중인 레이저 장비에 사용할 계획"이라고 밝혔다.
회사 측은 "해당 특허기술은 국내 특허이며 당사에서 개발중인 레이저 장비에 사용할 계획"이라고 밝혔다.