이 제품은 지난해 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 높였고, 소비전력은 40% 낮췄다.
'엑시노스9'는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation·2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현) 기술을 구현, 기가bps(bit per second·1초 동안 전송 할 수 있는 비트(bit)의 수)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다.
다운로드 할 때 최대 1G(기가)bps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150M(메가)bps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다. 5CA와 2CA는 각각 5개와 2개의 주파수 대역을 하나로 묶는 기술이다.
이 제품은 삼성전자가 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU) 및 ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다.
삼성전자는 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서가 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 독자적인 SCI(Samsung Coherent Interconnect) 기술을 그래픽을 관장하는 GPU까지 확대 적용했다. 여기에는 다른 기종의 시스템 아키텍쳐, CPU, GPU가 기기의 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술인 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술이 적용됐다. 이를 통해 삼성전자의 CPU와 ARM이 개발한 GPU를 '하나로' 묶어 유기적으로 작동하도록 했다.
HSA 기술을 탑재한 '엑시노스9'은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있다. 이를 응용할 경우 AI(인공지능)와 딥러닝(Deep learning)과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 사용할 수 있다.
'엑시노스9'은 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec)를 탑재, UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다. 특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 갖췄다. VR(가상현실) 기기에서도 4K 해상도를 지원한다.
이밖에 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU: Vision Processing Unit)을 탑재, '엑시노 9 '를 탑재하는 제품들이 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는 ‘머신 비전’ 기능도 지원한다.
허국 삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 "이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 밝혔다.
삼성전자는 '엑시노스 9'를 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.
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