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테라셈, 반도체 패키지 제조방법 특허권 취득
머니투데이 최민지 기자 | 2016.10.10 13:35
테라셈은 이미지 센서용 반도체 패키지 및 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 10일 공시했다. 테라셈은 "특허 기술을 현재 양산 진행 중인 일부 PLCC 제품에 적용 중이며 공정 안정화 후 PLCC 제품군에 전면 적용할 예정"이라고 말했다.