삼성전기는 22일 오후 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜(전화회의)을 열고 이같이 밝혔다.
차량용 부품 사업은 카메라와 센서 기반의 자율주행자동차 시장이 성장하면서 매출이 커지고 있다. 삼성전기는 "2분기에 전년대비 80% 성장했고 연간으로 봤을 때도 전년보다 80% 성장이 가능할 것"이라며 "최근 미국과 유럽 고객사에 본격적인 카메라 모듈 공급을 시작했다"고 밝혔다.
이어 "2017년에는 공급 물량이 획기적으로 증가할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
칩 부품에서는 산업·전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 삼성전기는 "네트워크, 기지국, 전장제품 등에 들어가는 MLCC 매출비중이 11%에 달하고 이 비중이 점점 높아지고 있다"고 밝혔다.
적자에 시달리고 있는 HDI 사업은 해외생산 비중을 확대하고 가동률을 올려 국내 중심의 고비용 구조를 개선한다는 계획이다.
삼성전기는 "올 1월부터 생산을 시작한 베트남 공장은 3분기에는 100% 가동이 가능하다"며 "4분기 중에는 HDI 사업이 흑자 전환할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
베트남 공장의 생산성과 품질, 수율(불량률의 반대개념) 등 모든 생산지표들이 한국 본사 수준 이상으로 빠르게 안정되고 있다는 설명이다.
삼성전기는 2분기 전체 매출액이 소폭 늘렸지만 구조조정 비용 반영 등으로 영업이익은 대폭 감소했다.
삼성전기는 이날 2분기 실적이 연결기준 매출 1조6164억원, 영업이익 152억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 직전 1분기 대비 0.8%, 지난해 같은 기간 대비 0.9% 증가했지만 영업이익은 각각 64.6%, 83.9% 감소했다.
부문별로는 디지털모듈 매출이 전 분기보다 7% 증가한 7318억원이다. 중국 업체에 카메라 모듈 판매를 늘렸고 전략 거래선에 듀얼 픽셀 이미지 센서 채용 카메라 모듈, 와이파이 모듈 판매를 확대했다.
3분기에는 중화권 거래선에도 고화소·고기능 듀얼카메라 모듈 공급을 시작해 실적 전망은 밝다.
칩 부품 매출은 전 분기보다 3.8% 감소한 5053억원이다. 산업·전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출 비중은 증가했지만 해외 거래선 재고조정 영향으로 칩 부품 전체 매출은 줄었다.
하반기에는 3분기 완공 예정인 필리핀 신공장 고효율 라인과 차세대 신기종 출시 등을 바탕으로 MLCC 사업 경쟁력을 더욱 강화한다는 계획이다.
또 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(전자기 노이즈제거용 수동소자) 사업을 육성할 예정이다.
기판 부문 매출은 전 분기보다 0.5% 감소한 3443억원이다. 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 증가했지만 PC 수요 약세 탓에 CPU(중앙처리장치)용 패키지 기판 판매가 줄었다.
스마트폰용 메인 기판은 해외 생산 비중 확대로 수익성을 개선하고 패키지 기판은 해외 거래선의 신모델에 적기 진입해 시장점유율을 높이는 한편 고부가 제품 비중을 늘릴 예정이다.
[저작권자 @머니투데이, 무단전재 및 재배포 금지]