SK하이닉스, 이천 新공장…1.5조 장비투자 돌입

머니투데이 강경래 기자, 유엄식 기자 | 2015.02.02 06:30

올 하반기 1.5만장 규모로 초기양산…주성·케이씨텍·유진 등 수혜 전망

SK하이닉스가 3년 만에 신설하는 반도체공장에 대한 장비투자에 착수했다. 올해만 1조5000억원이 투입되는 장비투자와 관련, 주성엔지니어링케이씨텍, 유진테크 등 협력사들의 수혜가 점쳐진다.

1일 관련업계에 따르면 SK하이닉스가 현재 경기 이천사업장에 건설 중인 D램 메모리반도체 신설라인(M14라인)과 관련, 국내외 협력사들을 대상으로 반도체 제조에 쓰일 장비를 발주하기 시작했다.

업계 관계자는 "클린룸설비와 공정자동화장비 등 반도체 생산 초기에 필요한 장비를 대상으로 협력사들과 공급계약을 체결하기 시작했다"며 "증착과 세정, 현상 등 공정장비 업체들과도 순차적으로 계약을 진행할 것"이라고 말했다.

M14라인은 2012년 투자에 들어간 충북 청주사업장 내 M12라인에 이어 3년여 만에 신설되는 반도체공장이다. M12라인이 낸드플래시 메모리반도체만 생산하는 반면, M14라인은 D램 제조에만 활용될 예정이다.

올해 총 2조5000억원이 투입돼 하반기부터 월 1만5000장(300㎜ 웨이퍼 기준) 규모로 D램 양산에 들어갈 예정이다. SK하이닉스가 M14라인에 20나노미터(㎚)급 최첨단 반도체 미세회로선폭 제조공정을 적용할 경우, 올해 투자액 가운데 60%에 해당하는 1조5000억원 가량이 장비를 도입하는데 쓰여질 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 1조5000억원 규모의 투자가 예상되는 장비 발주에 착수하면서 협력사들 사이에서 장비수주에 대한 기대감이 고조되고 있다. 우선 신성에프에이로체시스템즈 등은 웨이퍼 이송과 분류, 저장 등 기능을 하는 공정자동화장비 부문에서 수혜가 점쳐진다.


반도체 웨이퍼 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비는 주성엔지니어링(원자층증착장비), 유진테크(저압화학증착장비), 원익IPS(플라스마화학증착장비), 테스(비정질탄소막증착장비) 등이 공급할 것으로 예상된다. 케이씨텍(세정장비), 디엠에스(DMS, 식각장비), 피에스케이(박리장비) 등도 증착장비 외에 공정장비 공급계약을 체결할 것으로 전망된다.

글로벌스탠다드테크놀로지(GST, 가스장치), 엘오티베큠(진공펌프) 등도 장치 부문에서 수주가 예상된다. 공장이 가동된 후, 한미반도체(절단장비), 이오테크닉스(레이저마커), 유니테스트(번인), 테크윙(핸들러) 등 반도체 후공정 장비를 담당하는 업체들도 간접적인 수혜를 보게 될 것으로 예상된다.


주성엔지니어링 반도체 증착장비 / 출처=주성엔지니어링 홈페이지

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