네패스는 WLP 기술을 활용한 스마트폰, 태블릿용 AP(Application Processor) 등의 칩셋 패키징 사업과 Flip Chip Bumping 기술을 근간으로 한 DDI(Display Driver IC) 후공정 작업, 반도체등에 활용되는 현상액 등의 전자재료 사업 및 4) 터치패널을 제조하는 디스플레이산업으로 구성되어 있다.
네패스는 15년 애플 제품에 채용되는 차기 A9(가칭)AP가 다시 삼성전자 시스템 LSI의 주도적인 생산 하에 애플의 총 AP 수요 중80% 수준의 물량을 회복할 것으로 기대한다.
이에 따라 현재 30% 수준에 머물고있는 네패스의 WLP 라인의 가동률은 내년 2분기를 기점으로 과거 전성기 수준(90~95%)을 회복할 것으로 전망된다.
15년에는 전자재료 부문이 7~8% 수준의 안정적인 마진율을 지속적으로 시현하면서 Cash Cow의 역할을 할 것으로 예상되는 가운데, 반도체 부문은 삼성전자의 14nm FinFET 파운드리의 공격적인 매출 확대에 의한 가동률 회복으로 인해 14년 매출액 1,238억원에서 1,610억원으로 31%상승할 것으로 기대되며, 이에 따라 전사 매출액은 3,979억원(+20%YoY), 영업이익 242억원(흑전)을 시현할 것으로 예상된다.
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