LG이노텍은 독자소재를 사용한 스마트폰용 테이프 타입 기판 개발에 성공하고 이달 중순부터 양산키로 했다고 6일 밝혔다. 국내 업체 가운데 스마트폰용 테이프 타입 기판을 양산한 업체 역시 LG이노텍이 처음이다.
스마트카드란 각종 금융거래 카드, 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심(USIM)등 대용량의 정보를 처리하는 전자식 카드다. LG이노텍이 이번에 개발한 스마트카드용 기판은 정보를 전달하거나 근거리 무선 통신을 돕는데 쓰인다.
스마트카드용 테이프 타입 기판은 지금까지 일본이 소재를 독점 공급하고 주로 프랑스 업체가 생산했다. LG이노텍은 일본이 독점하고 있는 기존 소재(Reel Type Glass Epoxy)를 사용하지 않고 반경화(액체와 고체의 중간단계) 재료인 릴 타입 프레그레그(Reel Type Prepreg)를 세계 최초로 사용해 국산화에 성공했다.
특히 LG이노텍은 소품종 대량 생산에 유리한 생산방식도 함께 개발, 기존 소재 비용을 70% 줄였다.
앞서 LG이노텍은 2010년 3월부터 10여 개의 글로벌 반도체업체, 카드업체 등과 기판 공동개발에 착수했다. 개발 과정에서 해외 특허를 포함, 총 30여 개의 특허를 출원하는 성과도 얻었다.
LG이노텍 관계자는 "스마트카드용 테이프 타입 기판 개발은 30년간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출했다는 점에서 더욱 의미가 크다"며 "앞으로도 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 이끄는 제품개발에 집중하겠다"고 말했다.
한편 스마트카드용 기판의 글로벌 시장 규모는 지난해 약 3600억원으로 오는 2017년에는 6500억원대까지 커질 것으로 전망된다.
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