에이디칩스 측은 "이번에 공급하는 기술은 고성능과 저전력을 구현하는 독자적인 32비트 이스크(EISC) 마이크로프로세서로 플랫폼으로써 9단 파이프라인 구조의 중앙처리장치(CPU) 코어와 'AXI' 버스 구조를 갖는다"고 설명했다.
에이디칩스 관계자는 "32비트 마이크로프로세서가 본격적으로 상용화되고 이를 적용한 마이크로프로세서 플랫폼 역시 국내외 반도체 개발기업 사이에서 채용이 활발히 이뤄지고 있다"며 "에이디칩스가 개발한 국산 프로세서가 통합반도체(SoC) 개발 솔루션으로 자리잡아가고 있다"고 말했다.
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