테스는 중소기업청이 글로벌 강소기업 육성을 위해 추진하는 '중소기업 기술혁신개발' 사업 가운데 차세대 반도체 후공정 장비 개발을 위한 주관기업에 선정됐다고 25일 밝혔다.
테스 측은 "반도체 후공정에서 새로운 기술로 떠오르는 3차원(3D) 패키지와 관련, 고생산성 실리콘관통전극(TSV) '패시베이션'(passivation) 장치 및 저온 공정기술 개발 건을 국책과제로 추진하게 됐다"며 "정부출연금 5억원을 받아 관련 개발에 착수할 것"이라고 설명했다.
차세대 반도체 후공정 기술로 각광 받는 TSV 기술은 반도체에 직접 구멍을 뚫고 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아올리는 방식을 취한다. 와이어본딩 등 일부 후공정 과정 없이 3차원으로 반도체 칩을 연결함으로써 성능은 높이고 칩 크기는 줄일 수 있다.
또 이 기술은 메모리반도체의 대용량화와 속도향상, 소비전력 절감 등을 기대할 수 있어 스마트폰과 태블릿PC등 각종 모바일기기를 중심으로 채용이 확대될 것으로 예상된다.
주숭일 테스 대표는 "차세대 반도체 후공정 기술인 TSV 공정에 쓰이는 장비는 새로운 시장으로 부각될 것"이라며 "반도체 제조사 요구를 반영한 장비를 개발해 양산까지 연계될 수 있도록 준비할 것"이라고 말했다.
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