유비프리시젼-한양대, 반도체 재료 개발 '맞손'

전량 수입 의존하는 반도체 텅스텐 슬러리 1년 간 공동개발키로

반도체 및 디스플레이 장비회사 유비프리시젼이 한양대와 손잡고 반도체 재료를 공동으로 개발한다고 1일 밝혔다.

유비프리시젼 관계자는 "한양대와 1년 동안 반도체 웨이퍼(원판)를 평평하게 연마하는 공정(CMP공정)에 쓰이는 재료인 텅스텐 슬러리 연구개발을 공동으로 진행하기로 했다"라고 설명했다.

유비프리시젼은 슬러리 공동개발 외에 한양대 첨단반도체소재소자개발연구소가 개발한 슬러리 조성물 및 연마 방법 등 특허기술을 양수하기로 했다. 특히 슬러리 가운데 미국 캐봇이 독점하고 있는 텅스텐 슬러리 분야에 진출, 국산화한다는 계획이다.

유비프리시젼 관계자는 "그동안 액정표시장치(LCD) 검사장비에 국한된 사업구조를 반도체 재료로 확대할 것"이라고 말했다.

↑허대영 유비프리시젼 대표(왼쪽)와 박재근 한양대 교수가 한양대에서 반도체 재료인 슬러리 기술개발 협약식을 체결한 후 악수하고 있다.