이성민 엠텍비젼 사장 "키코 등 3대 악재 극복"

차기 반도체사업과 판교 투자, 키코손실 등 악재 해결…하반기 실적 회복 기대

"그동안 회사를 옥죄어 온 3대 악재가 연내 모두 해결됩니다. 올 하반기부터 실적이 정상 궤도에 복귀할 것입니다."

국내 대표 반도체 개발기업(팹리스)인 엠텍비젼 이성민 사장(사진)은 15일 차기 반도체사업 투자와 경기 판교테크노밸리 입주, 외환파생상품(키코) 가입 손실 등 악재가 올 하반기 중 모두 해결될 것이라며 이같이 밝혔다.

이 사장은 "2004년 코스닥에 상장한 이후 3년 여 동안 수백억 현금을 확보했으나 애플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드(BB) 등 글로벌 대기업이 과점하는 휴대전화 반도체 분야에 진출하기 위해 현금의 상당 부분을 소진했다"고 말했다. 그는 또 "판교테크노밸리 입주를 위한 투자도 진행했고, 여기에 2008년 키코 가입으로 회사 운영 자금과 관련한 3중고가 시작됐다"고 토로했다.

그는 "하지만 오랜 기간 투자해온 AP를 올 하반기 휴대전화 업체에 공급하면서 첫 실적을 눈앞에 두고 있다"며 "올해 11월에는 서울 가산동 본사를 판교 테크노밸리로 이전할 계획이며, 본사를 매각하는 과정에서 어느 정도 현금도 확보하게 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "키코 계약도 지난해 만료되면서 그동안 회사 운영에 발목을 잡았던 3중고가 사실상 해결됐다"고 덧붙였다.

그는 올해 사업 계획에 대해 "차세대 주력인 AP 외에 근거리무선 데이터전송(NFC)을 위한 반도체 사업에 주력할 것"이라고 밝혔다. 그는 "올해 4월 범용 NFC 반도체인 '컴온'(COMON)을 출시해 세탁기와 자판기 등 일반가전 시장을 우선 공략할 것"이라고 설명했다.

그는 "이어 올해 말 출시하는 '가이아'(GAIA)로 내년에 휴대전화 NFC 시장에도 도전할 것"이라며 "내년부터 NFC 반도체에서 의미 있는 매출을 낼 수 있다"고 강조했다. NFC는 13.56MHz 주파수 대역을 활용해 10㎝ 이내 근거리에서 무선으로 데이터를 주고받을 수 있는 근거리무선 데이터전송 기술이다.

그는 올해 경영 목표와 관련해 "올해는 1000억원대 매출에 복귀할 수 있을 것"이라며 "내년에는 NFC 반도체 등 신사업 실적이 추가되면서 2000억원 이상 매출도 가능하다"고 말했다.