유진테크, 삼성전자와 25억 공급계약 체결(상보)

유진테크가 삼성전자와 25억5090만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금은 지난해 매출액 대비 26.9% 규모다.

이번 계약은 지난주 두 건의 수주에 연이은 계약이다. 이번 수주를 포함해 4분기에만 310억원을 넘는 장비공급 계약을 맺었다.

유진테크는 특히 지식경제부가 추진하는 ‘반도체장비 상용화 기술개발 사업’에서 구매 연계형 ‘Boron Doped Si용 저압 화학기상증착(LP-CVD)’ 장비개발 업체로서 참여 기업 중 최대 지원금으로 선정됐다.

회사 관계자는 “내년 소자업체의 투자 규모가 올해보다 증가할 전망”이라며 “최근 하이닉스의 내년도 투자금액 2조3000억원 발표는 2010년도 유진테크의 공정 미세화 기술에 직접적으로 연관돼 있다”고 설명했다.