투자기간도 지난 2007년 4월부터 2009년 7월까지에서 2011년 12월까지로 연장했다.
이번 공시는 지난 2007년 4월25일 이사회 결의 및 같은 해 4월26일 공시 내용의 진전 상황을 공시한 것이다. 이 투자는 300㎜(12인치) 웨이퍼 가공 생산 능력을 확충하기 위한 것이다.
하이닉스 관계자는 "불황 이후 상황을 반영해 투자 규모와 일정을 조정한 내용을 공시한 것"이라며 "전반적인 반도체 업계의 투자 축소 등과 맥을 같이 한다고 보면 된다"고 말했다.
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