티플랙스는 포스코특수강에서 스테인리스 봉강을 공급(원재료의 85%)받아 중간 가공 후 조선, 플랜트, 반도체 장비업체 등에 공급하고 있는 회사로 오는 14일과 15일에 공모를 거쳐 오는 24일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 공모예정가는 2200~2600원이다.
최근 4년간 연평균 매출액 성장률은 38.2%를 기록했으며 2008년 매출액 589억원, 영업이익 55억원을 달성했다. 2009년에는 후판 사업부문의 매출이 발생해 전체 680억원의 매출을 목표로 하고 있다.
티플랙스의 전방산업별 매출비중은 조선 및 플랜트 48%, 반도체 장비용 부품 19%, 금속부품소재 16%이다. 현재 봉강사업만 영위하고 있으나, 향후 2012년까지 후판 매출액 비중을 50%까지 높여 안정적인 사업 포트폴리오를 구축한다는 계획이다.
공모조달 자금은 현대제철과 동국제강의 후판 생산케파 확대를 위해 3월에 완공한 당진 후판공장의 원재료 구매(스테인리스 판재 구매)를 위한 운영자금으로 사용할 예정이다.
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