사카모토 유키오 엘피다 최고경영자(CEO)는 이날 인터뷰를 통해 "우리는 파워칩 세미컨덕터, 렉스칩 엘렉트로닉스, 프로모스 테크놀로지 등과 합병을 위한 논의를 시작했다"고 밝혔다.
하지만 구체적인 논의 내용에 대해서는 답변을 거부했다.
업계에서는 이미 엘피다와 파워칩의 합병설이 파다한 상태다.
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엘피다 "파워칩 등과 합병 논의중"
머니투데이 전혜영 기자 | 2008.12.26 18:41
일본 최대 칩메이커 엘피다가 파워칩 등 대만 D램업체 3곳과 합병을 위한 논의를 시작했다고 블룸버그통신이 26일 보도했다.
사카모토 유키오 엘피다 최고경영자(CEO)는 이날 인터뷰를 통해 "우리는 파워칩 세미컨덕터, 렉스칩 엘렉트로닉스, 프로모스 테크놀로지 등과 합병을 위한 논의를 시작했다"고 밝혔다.
하지만 구체적인 논의 내용에 대해서는 답변을 거부했다.
업계에서는 이미 엘피다와 파워칩의 합병설이 파다한 상태다.
사카모토 유키오 엘피다 최고경영자(CEO)는 이날 인터뷰를 통해 "우리는 파워칩 세미컨덕터, 렉스칩 엘렉트로닉스, 프로모스 테크놀로지 등과 합병을 위한 논의를 시작했다"고 밝혔다.
하지만 구체적인 논의 내용에 대해서는 답변을 거부했다.
업계에서는 이미 엘피다와 파워칩의 합병설이 파다한 상태다.