삼성전기, '임베디드' 기판 국내 최초 개발

3대 기초 소자 내장..PCB 두께 30% 가량 줄여

삼성전기는 반도체를 내장한 '임베디드'(Embedded) 인쇄회로기판(PCB)을 국내에서 최초로 개발, 내년 상반기 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.

삼성전기가 이번에 개발한 임베디드 기판은 휴대폰과 반도체용 제품으로 메모리·비메모리 등 트랜지스터 4~6개는 물론 콘덴서, 저항, 인덕터 등 3대소자도 모두 내장하고 있다.

↑반도체를 기판에 장착하는 방식 비교.

회사 측에 따르면 기존에 기판 위에 올리던 반도체 등을 기판 내부의 층과 층 사이에 내장함으로써 기판 생산 시간과 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 두께도 30% 가량 줄일 수 있다.

이 때문에 업계에서는 임베디드 기술을 기판 업계의 차세대 먹을거리로 선정하고 기술 확보에 속도를 내고 있다.

회사 관계자는 "세계적인 휴대폰 및 반도체 업체와의 협력을 통해 개발 시기를 앞당겼다"며 "전자기기의 경박단소화와 다기능화에 크게 기여할 것"이라고 내다봤다.

류병일 삼성전기 기판사업부장(부사장)은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념의 기판 개발 및 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화 테스크포스팀을 구성하는 등 다양한 지원을 펼쳐 나가겠다"고 말했다.