하이닉스, 8단 적층 낸드플래시 세계 첫 개발

16기가바이트 낸드플래시 개발 및 양산시작..두께 크게 줄여

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 18일 세계 최초로 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이달부터 양산을 시작했다고 밝혔다.

이 반도체는 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단으로 쌓아 올려 만든 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다.

기존에 하나의 'SOP-Type'패키지(리드 프레임을 이용해 내부의 칩과 외부를 연결하는 방식의 반도체 패키지) 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해 단일 패키지에 8개의 칩이 적층 가능하게 돼 2배의 고용량을 구현하게 됐다.

그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만, 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 줄었다는 설명이다.

이번 기술 개발로 패키지 비용을 절감할 수 있고 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구도 만족시킬 수 있게 됐다고 회사측은 밝혔다.

고객사도 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 점차 소형화 및 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리하다고 덧붙였다.

변광유 하이닉스반도체 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다"며 "패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품이기도 하다"고 말했다.