회사 관계자는 "PCB에 기존 에폭시 대신 세라믹 절연층을 사용해 열전도도를 7.26W/mK까지 높였다"며 "열전도도가 2W/mK 정도인 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치"라고 설명했다.
이어 "0.1~3㎜ 두께의 알루미늄 및 구리기판에 적용이 가능하고 기존 PCB와 달리 기판 크기에 제한을 받지 않으며 알루미늄 방열판 위에 직접 쌓는 것도 가능하다"고 덧붙였다.
특히 코아셈은 그간 대부분 미주 및 일본에서 수입해 온 LED용 PCB와 절연층 소재를 국산화함에 따라 약 1000억원의 수입대체 효과가 생길 것으로 기대하고 있다.
이환철 코아셈 사장은 "해마다 큰 폭의 성장세를 보이는 국내 LED 조명시장에서 LED 핵심 방열 인쇄회로기판 제조기술을 국산화했다는 데 큰 의의가 있다"며 "내년 상반기에는 80W/mK의 고열전도 특성을 확보하는 게 목표"라고 포부를 밝혔다.
한편 코아셈은 2007년 10월 설립, 이미지 센서 패키지 테스트 사업을 하고 있다. 내년 3월까지 LED용 PCB 양산설비 증설을 완료할 계획이다. 내년 매출 150억원을 예상하고 있다.
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