8일 관련업계에 따르면 삼성전기는 저항기, 커패시터(축전기), 인덕터 등 3대 소자와 IC칩을 내장한 임베디드 PCB를 최근 개발, 휴대폰을 생산하는 국내 대기업과 샘플테스트를 진행하고 있다.
삼성전기가 개발한 임베디드 PCB는 3대 소자와 함께 IC칩을 최대 6개 내장, 기판 크기를 기존 제품 대비 약 20% 줄인 게 특징이다. 이 회사는 샘플테스트를 마친 후 내년 상반기 양산에 돌입한다는 계획이다.
회사 관계자는 "임베디드 기술은 기판 표면에 올리던 소자들을 내부로 넣음으로써 제품 두께를 줄이는 등의 이점이 있다"며 "세계적으로도 아직 IC칩까지 내장한 기술을 토대로 양산 제품을 내놓는 곳은 없다"고 말했다.
대덕전자는 저항기와 커패시터 등 일부 소자를 내장한 기술을 확보한데 이어 해외의 임베디드 분야 선진 기업과 손을 잡았다. 이 회사는 임베디드 분야 원천기술 보유 업체인 핀란드의 '임베라'와 합작사를 설립, 특허 문제를 해결하고 Q사와 N사 같은 글로벌 기업으로도 거래선을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
코리아써키트는 IC칩 내장형 PCB 개발에 주력하고 있다. 이에 앞서 휴대폰용으로 3대 소자 내장형 PCB는 이미 제품 개발을 끝마쳤다.
업계 관계자는 "임베디드 기술은 전자기기를 얇고 작고 가볍게 만들기 위한 설계에 유리할 뿐만 아니라 부가가치가 높아 업체들이 기술 개발에 속도를 내고 있다"며 "기존 제품보다 가격이 50% 정도 비싸 상용화가 지연되고는 있지만 장차 PCB의 차세대 성장동력"이라고 설명했다.
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