삼성테크윈은 6일 이사회를 열어 "상호 사업연관성이 적은 카메라사업부문과 정밀기계사업부문을 분할하기로 결의했다”고 발표했다.
이번 이사회 결의에 따라 회사측은 다음달 19일 분할승인 주총을 거쳐 오는 2009년 2월 1일자로 삼성테크윈과 삼성디지털이미징(Samsung Digital Imaging.Co.,Ltd. SDIC) 2개 회사로 정식 분할된다.
분할 후 삼성테크윈(주)는 변경상장 절차를 삼성디지털이미징(주)는 재상장 절차를 거쳐 내년 2월말 증권선물거래소에 각각 상장된다.
이에 따라 존속회사인 삼성테크윈(주)에는 △감시카메라 및 카메라폰 모듈 △반도체부품 △반도체시스템 △파워 △특수 등 5개 사업부가 남게 되며, 신설회사인 삼성디지털이미징(주)는 디지털카메라 사업만을 담당하게 된다.
분할방식은 분할비율에 따라 기존 삼성테크윈 주주에게 신설회사인 삼성디지털이미징의 주식을 배정하는 인적분할 방식이며, 분할비율은 삼성테크윈(주) 69%, 삼성디지털이미징(주) 31%로 결정했다.
이에 따라 분할기일인 2009년 2월 1일을 기준으로 삼성테크윈(주) 주식 100주를 가진 주주는 회사 분할 후 삼성테크윈(주) 69주, 삼성디지털이미징(주) 31주를 각각 교부받게 된다.
삼성테크윈은 이번 분할을 계기로 디지털카메라사업을 조기에 안정화시켜 일류화 실현을 앞당기고 정밀기계사업부문은 컨설팅과정을 거쳐 마련된 장기 사업 비전을 하나하나 실행해 나갈 계획이다.
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