28일 삼성전자 관계자는 "최근 42나노공정을 적용해 낸드플래시 메모리 양산에 들어갔다"며 "16기가비트(Gb) 용량 메모리 제품을 주력으로 생산하고 있다"고 밝혔다.
삼성전자가 양산에 들어간 42나노공정은 낸드플래시 메모리 분야 경쟁사인 하이닉스반도체 및 일본 도시바가 최근 각각 생산에 들어간 48나노 및 43나노 공정보다 더 미세하다.
업계 한 관계자는 "삼성전자가 이 달 말 기준으로 전체 낸드플래시 메모리 물량 가운데 5%가량을 42나노공정으로 생산할 계획"이라며 "연말 기준 전체 물량 가운데 10% 이상을 42나노공정으로 생산한다는 목표"라고 밝혔다. 삼성전자는 42나노공정 낸드플래시 메모리를 경기 기흥 14라인에서 생산하고 있는 것으로 알려졌다.
42나노공정은 반도체 회로와 회로 사이의 폭(회로선폭)이 42나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m)인 최첨단 반도체 제조공정이다. 1나노미터는 머리카락 굵기의 2000분의 1 수준이다.
42나노공정으로 낸드플래시 메모리를 생산하면 삼성전자가 기존에 양산했던 51나노공정에 비해 반도체 원판(웨이퍼) 하나당 생산량을 40% 이상 향상시킬 수 있다. 때문에 낸드플래시 메모리 원가를 대폭 절감할 수 있으며 반도체 하나당 크기 역시 줄일 수가 있다.
삼성전자는 42나노공정에 이어 내년 초 39나노공정으로 낸드플래시 메모리를 양산함으로써 업계 최초로 30나노대 공정에도 진입한다는 목표다. 삼성전자는 39나노공정으로 16Gb에 이은 32Gb 용량 제품을 주력으로 생산할 계획이다.
증권사 한 관계자는 "삼성전자가 낸드플래시 메모리부문에서 올해 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 130%를 달성키로 하는 한편, 42나노와 39나노 공정을 업계 선도적으로 적용함으로써 도시바와 하이닉스 등 경쟁자의 추격으로부터 벗어나 독주체제를 강화하기 위한 노력을 기울이고 있다"고 말했다.
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