삼성電, 원디램 채용한 휴대폰 늘어난다

머니투데이 김진형 기자 | 2008.09.11 06:30

1기가 원디램 이달 출시..퓨전메모리 사업 강화

삼성전자가 퓨전 메모리 '원디램(OneDRAM™)' 사업을 강화한다.

원디램은 모바일 D램과 S램 등 데이터 전송을 담당했던 두 종류의 메모리를 하나의 D램으로 대체한 삼성전자의 퓨전 메모리이다.

삼성전자는 지난 2006년 12월 개발한 512메가비트(Mb) 원디램이 올해 8월 삼성전자 고성능 스마트폰 'SGH-L870'에 채용된 것을 시작으로 연내 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이라고 11일 밝혔다.

삼성전자는 또 고성능 스마트폰용 원디램 수요가 확대됨에 따라, 1기가비트(Gb) 제품도 개발 완료, 이 달 주요 고객사에 샘플을 공급하고 내년 3월 양산에 착수할 계획이다. 이에 따라 내년에 원디램을 채용한 휴대폰 모델은 총 40개 이상으로 확대될 전망이다.

삼성전자는 휴대폰에 탑재된 원디램은 533MB/s 속도로 모뎀 CPU(통신 기능 수행)의 데이터를 받아 1.06GB/s 속도로 AP CPU(미디어 기능 수행, Application Processor CPU)에 데이터를 전송하기 때문에 기존 제품보다 100배 이상의 속도를 구현할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 전체 시스템 성능을 일반 D램이 탑재된 기존 시스템에 견줘 10배 이상 향상시킬 수 있다고 강조했다.

특히 이달 출시 예정인 1기가 원디램은 기존 512메가 원디램 제품 대비 속도가 25% 빠르다고 삼성전자는 밝혔다.

원디램은 이와함께 휴대폰 업체들이 설계 비용을 절감하고 제품 개발 기간을 단축할 수 있도록 해 주며 휴대폰에서 칩이 차지하는 면적을 줄여 휴대폰 기판을 종전 대비 2/3 수준으로 축소시키는 설계상의 장점도 가지고 있다.


삼성전자는 원디램의 이같은 강점 때문에 내년부터 고성능 3차원 그래픽 기능이 필요한 휴대폰은 물론 게임기 등 고속 동작이 요구되는 디지털 기기에 채용이 늘어날 것으로 기대했다.

김세진 삼성전자 상무는 "3세대 휴대폰 도입 이후 휴대폰 업체의 초고속 통신 환경에 맞는 제품 개발을 위해 고성능 메모리 솔루션에 대한 기대가 점차 높아지고 있다"며 "앞으로 원디램 채용 제품은 고성능 휴대폰은 물론 다양한 모바일 기기까지 더욱 확대될 것으로 전망된다"고 말했다.

삼성전자는 앞으로 원디램 탑재 MCP(멀티칩패키지) 시장이 2011년까지 연간 300% 성장할 것으로 전망했다.

☞원디램= 최근의 모바일 기기는 고성능 구현을 위해 통신 기능 CPU와 미디어 기능 CPU(카메라, 동영상, 3D Game) 등 두 종류의 CPU를 사용하고 있는 추세다. 원디램은 모바일 D램과 S램 등 데이터 전송을 담당했던 두 종류의 메모리를 하나의 D램으로 대체한 제품이다. 이로 인해 통신 및 기능을 각각 담당하는 두 개의 CPU간 데이터 처리속도를 최대한 단축할 수 있다.

▲삼성전자의 512Mb 원디램.

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