잘만테크, 고전도 저비용 TIM 개발 참여

잘만테크는 연세대학교 산학협력단이 주관하는 ‘고전도 저비용 열전달물질(TIM: Thermal Interface Material) 개발사업'에 참여한다고 1일 밝혔다.

일반적으로 컴퓨터의 성능이 증가할수록 반도체 칩에서 나는 열 밀도가 증가한다. 이로써 열량이 증가하면 열 저항이 늘어서 흐르는 전류의 속도가 급격히 하락하면서 성능이 떨어진다.

이번 사업은 전자장비 냉각 시 탄소나노튜브가 함유된 폴리머 나노 복합재를 이용한 고전도 저비용의 열전달물질(TIM)을 공동개발 하고 이를 상품화하는 것이다. 기존 열전달물질은 차세대 전자장비의 냉각 한계성이 예상되기 때문에 탄소나노튜브 등 신기술 및 신물질을 이용한 고전도 열전달물질을 확보하는 게 관건이라는 게 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 “원천기술 확보차원에서 2006년부터 산업자원부에서 주관하는 부품소재 개발 사업에 참여 중”이라며 “고발열 반도체 내장 전자장치 냉각을 위한 200W급 다중 열원 냉각 루프히트파이프(MuLHP)의 핵심기술을 개발하고 있다”고 말했다.