OPC란 반도체 제조공정 가운데 반도체 원판(웨이퍼) 위에 일정한 형태의 회로 패턴을 형성하기 위한 포토공정(Photo Lithography)과 관련, 빛의 굴절 등으로 회로 패턴이 왜곡되는 현상을 보정하는 프로그램이다.
특히 반도체 회로선폭이 90나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 이하로 미세화 되고 하나의 칩에 다양한 반도체 기능을 통합시키는 SoC(System on Chip) 기술이 보편화되는데 따라 반도체 회로 패턴을 웨이퍼 위에 정확히 구현하는 OPC 기술의 중요성이 강조되고 있다.
동부하이텍은 이 기술을 0.11마이크로미터(㎛, 1㎛는 100만분의 1m) 제조공정에 도입하면 통상 4~5개월 정도 걸리는 공정기술 개발기간 가운데 1개월가량을 줄일 수 있다고 강조했다.
동부하이텍 관계자는 "공정기술 개발기간을 줄여 급변하는 반도체 시장에 대응할 수 있게 됐다"며 "멘토그래픽스와의 협력을 강화해 90나노미터 이하 공정용 OPC 기술도 공동 개발할 것"이라고 말했다.
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