하이닉스는 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입하고 다음달 중 추가로 구주 15%를 사들여 경영권 인수를 완료하게 된다.
하이닉스와 실리콘화일은 지난해 11월 일부 제품에 대한 공동개발, 파운드리 공급 및 소수 지분 취득 옵션에 대한 계약을 체결했으나 지난 6월 포괄적 제휴 협력 방향에 합의한 바 있다.
두 회사는 본 계약 체결에 따라 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 수립하고 개발 인력의 공동 활용으로 개발 역량을 제고하게 된다. 또 하이닉스의 생산과 판매망을 활용한 공동생산-공동판매의 협력으로 시장 경쟁력을 획기적으로 높이고 이를 통해 창출된 부가가치를 공유하게 된다.
하이닉스 관계자는 “이번 제휴협력 계약과 M&A를 통해 하이닉스가 보유한 최고 수준의 제조역량과 판매망이 실리콘화일의 높은 설계 기술력과 융합돼 CIS 시장에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.
CIS는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후, 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해 주는 반도체로 메모리반도체만을 생산해 왔던 하이닉스가 비메모리 사업을 재개하면서 첫 번째 타깃으로 삼은 제품이다.
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