삼성電-실트로닉 웨이퍼 합작사, 양산 돌입

2010년까지 300mm 웨이퍼 월 30만 매 달성 목표

삼성전자와 독일 실트로닉(Siltronic)사가 공동으로 설립한 웨이퍼 생산 합작사인
SSW(Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.)가 19일 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다.

삼성전자는 19일 싱가포르 현지에서 리셴룽(李顯龍) 싱가포르 총리, 권오현 삼성전자 반도체총괄 사장, 빌헬름 지텐탈러 실트로닉 CEO가 참석한 가운데 준공식을 열었다고 밝혔다.

삼성전자와 실트로닉은 지난 2006년 7월 300mm 웨이퍼 생산을 위해 각각 2억 달러씩 총 4억 달러를 투자해 합작사를 설립했다.

합작사는 같은 해 8월에 실트로닉사의 기존 싱가포르 생산 단지 부근에 착공돼 2008년 1월에 공사가 완료됐으며, 설비 반입, 테스트 생산 등 절차를 거쳐 이번에 양산을 시작하게 됐다.

합작사는 2010년까지 300mm 웨이퍼 월 30만 매 생산 능력 확보를 목표로 하고 있으며 삼성전자는 생산량 중 일정 비율을 공급 받을 예정이다. 웨이퍼는 반도체의 핵심 원재료 중 하나로 모래 등의 규소(실리콘)를 재료로 해 생산되는 얇은 규소판으로 이 위에 회로를 그려 반도체를 만든다.

권오현 사장은 "합작사를 통해 양질의 300mm 웨이퍼에 대한 안정적인 공급원을 확보하게 됐다"며 "이는 두 회사 간 협력과 싱가포르 정부의 적극적인 지원을 통해 가능했다"고 밝혔다.

빌헬름 지텐탈러 CEO는 "두 회사의 전문성과 적극적인 협력을 통해 빠른 시일 내에 공사를 완료할 수 있었다"며 "실트로닉은 이번 생산 시설을 통해 급성장하고 있는 아시아 시장에서 더욱 영향력을 확대할 수 있게 됐다"고 말했다.