"세계최대, 아니…" 아쉬운 삼성電 SMS포럼

[현장+]

"기술이라는 게 갑자기 올라가는 게 아닙니다. (이번 발표한 신제품들을) 삼성전자가 SSD(Solid State Drive) 등 모바일 반도체 분야에서 리더십을 이어갈 것이라는 메시지로 봐주십시오."

권오현 삼성전자 사장은 26일 대만 웨스턴타이베이호텔에서 열린 삼성모바일솔루션(SMS)포럼에서 기자가 "이번 행사에서 공개한 신기술에서 새로움을 찾아볼 수가 없다"고 지적하자 이같이 대답했다.

삼성전자가 올해 SMS포럼에서 야심차게 공개한 제품은 세계 최대 용량인 256GB(기가바이트)를 구현한 SSD 제품. SSD는 노트북 등 PC에 들어가는 낸드플래시메모리 기반 데이터 저장장치로 기존 HDD보다 무게와 전력소모량이 낮은데다 데이터 처리속도가 빠르다. 이때문에 급속도로 HDD를 대체하고 있다. 삼성전자는 이번 SMS포럼에서 차세대 저장장치인 SSD 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 표명했다.

하지만 삼성전자의 발표 과정은 매끄럽지 못했다. 행사 하루 전 배포한 보도자료에서 "세계 최대 용량 256GB SSD 개발"이라고 밝혔으나 기자가 "올해 1월 에스텍(STEC)이라는 미국 중소업체가 256GB 용량을 구현한 SSD를 발표한 바 있다"고 지적, 사실을 확인해야 하는 당혹스런 상황이 벌어졌다. 특히 삼성전자의 SSD 제품은 용량 이외에도 최신 데이터전송방식인 'SATA2'를 적용한 점과 MLC(Multi Level Cell)을 구현한 점 등 사양이 에스텍 제품과 동일했다.

그러자 삼성전자 측은 "다시 확인해 보니 256GB 용량에 SATA2와 MLC를 구현한 SSD 사례는 있었다"며 "하지만 읽기와 쓰기 등 데이터 처리속도는 경쟁사 제품보다 우리 것이 더 빠르더라"고 정정했다. 다음 날 삼성전자가 오전에 기자들에게 다시 보낸 보도자료에는 당초 주제인 "세계 최대 용량 SSD"가 "세계 최고속 SSD"로 슬그머니 바뀌어지는 등 글로벌 '삼성'답지 못한 모습을 보였다.

SSD 이외에 이날 발표한 디지털이동방송(모바일TV)용 고주파(RF) 통합반도체는 지난해 6월 개발했다고 밝혔던 RF칩과 베이스밴드칩(채널칩) 등 2종 반도체 부품을 1년 만에 하나로 통합했다고 보도한 수준이었다.

아울러 휴대단말기(모바일)용 애플리케이션프로세서(AP) 역시 삼성전자가 미국 텍사스인스트루먼트(TI)와 퀄컴, 마벨 등이 주도하고 있는 휴대전화용 AP분야에서는 명함조차 내밀지 못한 채 내비게이션과 MP3플레이어 등 일부 휴대단말기로 적용이 국한된 수준이다.

결국 삼성전자가 지난해 3월 이후 1년 여 만에 발표한 모바일 반도체 신제품 3종 모두가 업계 관계자들이 보기에는 '별로'라는 평가를 얻는데 그쳤다.

삼성전자가 1년간 야심 차게 준비한 모바일 반도체 신기술을 공개하는 장인 SMS포럼. 그런 행사가 작은 성과를 과대 포장하는 ‘침소봉대’(針小棒大)의 장으로 변질되는 듯해 씁쓸했다.