현재 생산되는 연성인쇄회로기판의 차세대제품인 광(光)PCB는 기존 구리회로의 F-PCB제품보다 데이터 전송속도가 최대 1000배 이상 향상되고 전자파 간섭이 없어, 설계가 간편하면서도 자유도가 높다. 이로 인해 전자제품의 고기능화, 소형화 및 고속화에 대응할 수 있다는 장점을 지니고 있는 제품이다.
뉴프렉스에 따르면 기존 광섬유를 이용한 인쇄회로기판은 신호의 층간접속을 위한 특수부품이 사용돼 조합에 대한 고도의 정밀성요구와 제작비용의 과다에 따라 생산성이 낮다는 지적을 받아왔다.
이번 특허는 이러한 부품을 생략함으로써 정밀부품 제작시 소요되는 비용을 절감하고, 광신호의 왜곡을 최소화함으로써 안정적인 데이터 전송을 할 수 있게 개발된 것이 특징이다.
회사 관계자는 "특히 특허의 적용범위가 컴퓨터, 캠코더, 전화기, 칼라TV, 자동화기기 등 거의 모든 분야의 전자기기분야에 해당돼 제품디자인 및 성능에 많은 영향을 미칠 것"이라고 기대했다.
뉴프렉스는 이번 특허취득을 통해 차세대 F-PCB시장을 선점하는데 유리한 위치를 차지하게 됐다고 자평했다.
KETI(한국전자부품연구원)에 따르면 2010년 광(光)PCB시장이 약 5000억원에 달할 것으로 예상된다.
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