파워칩은 지난 8일(현지시간) 대만 신주공업단지(Hsinchu Science Park)에 300mm 웨이퍼를 이용해 D램과 낸드플래시를 생산할 2개의 공장 착공식을 가졌다고 밝혔다. 총 투자비용은 82억3000만 달러다.
파워칩은 착공한 두 공장에서 50나노 이하의 공정을 이용해 D램과 낸드플래시를 생산할 계획이며 생산캐파(능력)은 각각 매월 웨이퍼 6만장이다.
파워칩은 이미 신주공업단지에 3개의 300mm 공장을 보유하고 있어 신 공장이 완공되면 월 생산캐파는 매월 웨이퍼 25만장으로 증가한다고 밝혔다. 다만 공장의 완공시점은 공개하지 않았다.
파워칩은 삼성전자, 하이닉스에 이어 D램 업계 3위인 일본의 엘피다와 전략적 제휴를 맺고 있는 회사다.
<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>