미래산업, 고속 칩마운터 출시

시간당 최대 12만개 부품 장착

미래산업은 반도체 등 부품을 회로기판(PCB) 위에 장착하는 장비인 칩마운터 10종(Mx시리즈)을 출시했다고 19일 밝혔다.

회사 측은 독자적인 리니어모터 및 비전 기술을 적용해 생산성을 향상시킨 이들 장비 가운데 ‘Mx1200’은 시간당 최대 12만개 반도체 부품을 장착할 수 있는 고속장비라고 설명했다.

또한 중저속장비인 ‘Mx100’과 ‘Mx200’은 기존 장비대비 성능을 유지하고 가격을 낮췄으며, 중고속장비인 ‘Mx400’은 분리구동형 컨베이어 방식을 통해 동시에 2개 회로기판 위에 부품을 장착할 수 있다.

미래산업 관계자는 “반도체 핸들러에 이어 칩마운터 등 반도체 장비 분야에 기업 역량을 집중, 국내에 이어 중국 등 해외시장 공략을 강화할 것”이라고 말했다.

한편 미래산업은 국내 증권거래소와 미국 나스낙 시장에 상장돼 있는 반도체장비 전문기업이다.