하이닉스, 300만화소 이미지센서 사업 추진

독자적인 첫 비메모리 반도체 제품... 카메라폰 겨냥해 내년 출시 예정

하이닉스의 독자적인 첫 비메모리 제품이 카메라폰용 300만화소급 이미지센서인 것으로 확인됐다.

하이닉스반도체 고위관계자는 “독자적인 첫 비메모리 반도체 제품으로 300만화소급 CMOS 이미지센서(이하 이미지센서)를 선정, 내년에 공식 출시할 계획”이라고 4일 밝혔다.

그는 “300만화소급 이미지센서 제품은 화소 하나당 1.75마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 크기로 미세하며, 현재 이미지센서 주력 시장인 고화소 카메라폰 분야를 겨냥해 개발 중”이라고 덧붙였다.

이어 그는 “이에 앞서 지난해 말 전략적 제휴를 체결한 실리콘화일의 이미지센서 제품을 올 하반기부터 위탁생산(파운드리)할 계획”이라며 “이를 통해 D램과 낸드플래시에 이은 주력인 이미지센서에 대한 사업성을 사전에 검증한다는 전략”이라고 밝혔다.

또 “경기 이천 M7라인에서 양산에 들어갈 실리콘화일 제품은 200만화소 이미지센서로 화소 하나당 2.25마이크로미터 크기"라며 ”이렇게 생산된 이미지센서는 하이닉스와 실리콘화일이 일정부분 나눠서 자사 브랜드로 판매할 계획“이라고 덧붙였다.

그동안 하이닉스가 후발주자로 이미지센서 시장에 뛰어든 것과 관련, 마이크론과 삼성전자, 옴니비전 등 선발주자들이 주력하는 카메라폰 분야가 아닌, 자동차와 로봇 등 다른 분야에 특화시킬 것이라는 가능성도 제기돼왔다.

이와 관련 하이닉스가 기존 경쟁이 치열한 카메라폰 이미지센서 분야로의 진출을 준비하고 있는 것으로 확인됨에 따라, 내년부터 관련 시장 경쟁이 더욱 달아오를 전망이다.

한편 CMOS 이미지센서는 휴대전화 카메라 등에 들어가 디지털필름 기능을 담당하는 비메모리 반도체로 올해 전 세계적으로 29억 달러 규모 시장이 형성될 전망이다.