엠텍비젼, 500만화소 카메라폰 반도체 출시

CSP인 'MV9333'…월 200만개 판매 예상

엠텍비젼이 500만화소 카메라폰용 반도체를 출시, 고화소폰 시장 공략에 적극 나섰다.

엠텍비젼은 500만화소 카메라폰에 최적화된 영상신호처리칩(CSP)인 ‘MV9333'(사진)을 출시했다고 18일 밝혔다.

CSP는 휴대전화 카메라에 들어가 디지털스틸카메라 수준 영상을 촬영하도록 기능하는 반도체 부품으로, 그동안 CSP가 300만 및 500만 화소 등 다양한 고화소 카메라폰에 적용된 데 반해 이번 제품은 500만화소에만 최적화됐다.

이 제품은 업계 최소 수준인 7×7㎜ 크기로 카메라폰을 슬림하게 구현할 수 있으며, 실시간 영상압축엔진과 차세대 고속시리얼인터페이스를 내장해 대량의 영상데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있다.

또한 다양한 조도의 환경에서도 최적의 영상을 구현할 수 있는 ‘AL’(Adaptive Luminance) 기능을 추가로 탑재했다.

엠텍비젼 관계자는 “최첨단 0.13마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 공정으로 생산될 이 제품은 올 하반기부터 월 200만개 이상 판매가 예상된다”며 “이번 제품으로 300만화소에 이어 수요가 급증하고 있는 500만화소 이상 고화소폰 시장을 선점할 것”이라고 말했다.

한편 2005년부터 본격 매출이 발생하고 있는 CSP는 현재 엠텍비젼 매출 가운데 30∼40%를 차지하며, 카메라프로세서(CCP) 및 멀티미디어프로세서(MMP) 등과 함께 3대 핵심 제품군으로 자리매김했다.