LG이노텍, 영상통화 카메라모듈 개발

3G 영상통화폰 및 브릭스 겨냥한 저해상도 카메라폰에 적합

LG이노텍은 3세대(3G) 휴대폰 영상통화 기능을 지원하는 30만화소 카메라모듈을 개발했다고 2일 밝혔다.

회사 측은 이 제품이 5.0×5.0×2.5㎜ 크기로 3세대 영상통화폰과 함께, 중국과 인도 러시아 브라질 등 브릭스 시장을 중심으로 수요가 꾸준히 발생하고 있는 30만화소 카메라폰 등에 적합하다고 설명했다.

이 제품은 휴대폰 인쇄회로기판(PCB) 위에 직접 부착되는 표면실장(SMD) 형태로 내년 2/4분기부터 생산에 들어갈 예정이다. LG이노텍은 추가적으로 130만화소와 200만화소 카메라모듈 역시 표면실장 형태로 개발한다는 계획이다.

3세대 휴대폰과 관련, 30만화소 등 저해상도 카메라모듈은 영상통화를 지원하는 한편, 130만화소 이상 고해상도 제품은 디지털카메라로 활용되는 등 듀얼카메라가 대세를 이루고 있는 추세다.

LG이노텍 엄기태 책임은 “이번 30만화소 카메라모듈은 인쇄회로기판 위에 직접 부착되기 때문에 커넥터 등 부품수를 줄일 수 있어, 슬림화와 소형화 가격절감 등이 가능하다”고 말했다.