삼성전자, 비메모리 날개 달고 ‘비상’

[모바일반도체 강자들]메모리 이어 비메모리 강화, 토털솔루션공급자 자리매김

반도체 기업들은 향후 단순한 반도체 단품을 공급하는 부품공급자(Product Provider)가 아닌, 다양한 부품을 소프트웨어 등과 결합해 제공하는 토털솔루션공급자(Total Solution Provider)로 거듭나야만 한다.

삼성전자는 이러한 측면에서 원낸드와 모비낸드 등 모바일 퓨젼메모리 부품을 공급할 경우, 시스템을 운영하는 소프트웨어를 동시에 공급하는 등 이상적인 토털솔루션공급자로 자리매김하고 있다는 평가다.

삼성전자는 모바일 D램 등 차별화된 고부가가치 제품 비율이 30∼40% 수준이기 때문에 PC용 D램 판가하락 속에서도 경쟁사들대비 높은 수익성을 확보하고 있다는 평가다.

특히 삼성전자는 모바일 메모리 이외에 비메모리에 대한 동반성장을 추진하고 있다. 이와 관련 비메모리 분야에서 올해 세계 1위 제품군을 4개로 늘렸으며, 디스플레이구동칩과 내비게이션 멀티미디어프로세서, 휴대폰용 스마트카드, MP3플레이어 통합칩 등이 그것이다.

삼성전자는 앞으로도 소형화와 고화질, 고기능화 등 차별화를 기반으로한 시장 선점으로 경쟁 우위를 지속 확보해 간다는 계획이다.

뿐만 아니라 삼성전자는 반도체 위탁제조 사업에도 적극 나서고 있다. 이를 위해 삼성전자는 미국 IBM과 독일 인피니언, 싱가포르 차터드 등과 함께 차세대 휴대단말기에 최적화된 비메모리에 따른 45나노미터 공정기술을 개발하고 있다.

이어 삼성전자는 올해 5월 미국 IBM과 전략적 제휴를 맺고 32나노미터 반도체 공정기술 역시 공동 개발키로 하는 등 휴대단말기에 들어가는 비메모리 기술 선도에 박차를 가하고 있다.

삼성전자 측은 “독보적인 기술력과 선도기업들과의 협력으로 차세대 모바일 반도체 사업 경쟁력을 강화할 것"이라며 "메모리와 함께 비메모리 분야의 균형적인 성장을 지속할 계획”이라고 말했다.