삼성電, 美 최첨단 반도체공장 다음달 가동

연내 300㎜ 반도체 공장 총 7곳으로... 추가투자 연이어 진행 '예감'

삼성전자가 미국 오스틴에 건설한 300㎜ 반도체 공장이 다음달 본격 양산 가동에 들어간다.

특히 삼성전자는 이번 양산에 이어 곧바로 오스틴 법인 300㎜ 공장에 따른 추가적인 설비투자를 진행할 것으로 전망되는 등 300㎜ 물량 확보에 적극 나서고 있는 것으로 나타났다.

삼성전자에 정통한 한 소식통은 22일 “미국 텍사스 오스틴 반도체 생산법인(SAS) 내 300㎜(12인치) 크기 반도체 원판(웨이퍼)을 다루는 공장이 다음달 월 2만장 규모로 대량생산(양산) 가동에 들어간다”고 밝혔다.

그는 이어 “이번 양산에 이어 오스틴 법인 내 300㎜ 공장 추가 설비투자도 연이어 진행할 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 오스틴 법인 내 기존 200㎜ 공장에 이어 다음달 300㎜ 공장 가동에 들어가면서 미국시장에 D램과 낸드플래시 공급을 본격화할 것으로 전망된다. D램을 300㎜ 원판을 적용해 생산할 경우, 200㎜보다 생산성이 2.5배가량 늘어나기 때문에 생산성과 수익성을 크게 높일 수 있다는 평가다.

삼성전자는 그동안 경기 기흥 14라인과 S라인, 화성 12라인 13라인 15라인 등 300㎜ 공장 5곳을 보유하고 있었다. 이후 삼성전자는 올해 하반기 화성 11라인을 200㎜ 공정에서 300㎜로 전환한데 이어, 다음달 미국 오스틴 300㎜ 공장 가동으로 연내 총 7곳 300㎜ 공장을 보유하게 됐다.

한편, 삼성전자 오스틴 300㎜ 공장 가동과 관련, 최근 엘오티베큠과 에프에스티, 글로벌스탠다드테크놀로지, 유니셈 등이 장비를 수주했다.