반도체설계 전문기업 '귀하신 몸'

삼성 보광 동부 등 팹리스와 협력 활발... 저비용으로 신사업 ‘수월’

반도체설계 전문기업들이 국내 대기업들 사이에서 인수와 협력 대상이 되는 등 최근 ‘뜨거운 감자’로 급부상하고 있어 주목된다.

19일 관련 업계에 따르면 삼성전자 하이닉스 보광 동부하이텍 등은 최근 코아로직 실리콘화일 트랜스칩 등 국내외 유수 반도체설계 전문기업(팹리스)들과 인수합병(M&A) 혹은 전략적인 협력을 진행하고 있다.

반도체설계 전문기업들은 제품 생산을 철저히 외주에 맡기고 연구개발 중심으로 운영되기 때문에 연간 수 백 억원 규모 매출을 내는 업체들이라 할지라고 임직원수가 100명을 넘는 경우가 드물다.

업계 한 관계자는 “대기업들이 반도체설계 전문기업들을 인수하거나 전략적인 협력을 추진함으로써, 비교적 적은 비용으로 새로운 수익원을 확보하려는 전략”이라며 “반도체설계 전문기업 역시 차기 반도체 개발과 위탁생산 비용 급증에 따른 지속적인 투자가 절실하기 때문에 양부문간 시너지효과를 낼 것으로 기대된다”고 말했다.

하이닉스반도체는 실리콘화일 등과 지분투자 등 전략적 협력을 추진하고 있다고 밝혔다.

하이닉스 관계자는 “실리콘화일과 픽셀플러스, 클레이픽셀 등 3곳 가운데 우선적으로 1곳과 지분투자 등을 통해 CMOS 이미지센서 위탁제조(파운드리) 사업을 할 것”이라며 “내년 초부터 위탁제조 사업을 진행하는 한편, 협력범위를 국내에서 해외 업체들로 확대할 계획”이라고 말했다.

보광그룹 역시 최근 국내 최대 규모 반도체설계 전문기업인 코아로직을 계열사로 편입시켰다.

보광 관계자는 “코아로직 인수로 STS반도체, BKLCD, 인포스페이스 등 계열사들이 모여 반도체 설계에서 조립과 검사, 유통에 이르기까지 반도체 후방산업에 따른 일관체제를 완성했다”며 “궁극적으로 이들 계열사를 통해 휴대폰, MP3플레이어 등 휴대단말기 반제품을 위탁생산하는 위탁제조서비스(EMS) 전문기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

이에 앞서 삼성전자는 이스라엘 트랜스칩을 인수, 현지 R&D센터로 전환한 바 있다.

삼성전자 관계자는 “트랜스칩은 디지털카메라 렌즈로부터 들어온 영상이미지를 보정하는 기능을 하는 이미지시그널프로세서(ISP) 분야에 강세를 보이고 있다”며 “트랜스칩 ISP 기술을 이미지센서에 적용, 휴대폰에 국한된 이미지센서 적용범위를 자동차와 의료, 네트워크카메라 등으로 확대할 것”이라고 말했다.

이 밖에 동부하이텍은 지난해 말 토마토LSI를 인수한데 이어, 최근 서울전자통신 센서사업부가 분사해 설립된 에스이티아이를 인수, 최대주주로 올라섰다. 현재 동부하이텍은 이들 자회사들의 반도체 제품 생산을 대행하고 있다.