하이닉스 "내년말까지 8인치 절반 축소"(상보)

8인치 공장 수익 낼 수 없는 구조 판단, 프로모스와 관계 ‘지속하고 싶어’

하이닉스가 200㎜(8인치) 공장 생산량을 내년 말까지 50%까지 줄인다. 이와 관련 하이닉스는 기존 200㎜ 공장 내 설비를 점진적으로 매각하는 수순을 밟을 계획이다.

하이닉스반도체(대표 김종갑) 권오철 전무는 18일 서울 여의도 우리투자증권에서 가진 실적발표회를 통해 “200㎜ 공장에서 D램을 생산할 경우, 도저히 수익을 낼 수 없는 구조”라며 “200㎜ 공장들을 순차적으로 정리, 내년 말까지 200㎜ 공장 생산량을 50%로 줄일 것"이라고 밝혔다.

그는 이어 내년 상반기 중 낸드플래시를 생산하는 충북 청주 M9라인을 매각하는 한편, 내년 말까지 D램을 생산하고 있는 중국 C1라인 내 모든 설비를 중국 반도체 위탁제조(파운드리) 업체인 CSMC로 이전할 계획이라고 설명했다.

이후 수익성과 함께 CMOS 이미지센서, 레거시 제품 생산 등을 종합적으로 감안, 청주 M8라인과 이천 M7라인 등 200㎜ 공장을 순차적으로 정리해 갈 것이라고 그는 덧붙였다.

그는 이어 내년 중 중국 C1라인을 300㎜(12인치) 공정으로 전환하는 것을 포함, 200㎜ 공장 설비를 매각한 후 남은 공간 대부분을 300㎜ 공정으로 전환할 계획이라고 밝혔다.

권 전무는 “대만 프로모스와의 전략적인 D램 위탁생산(파운드리) 관계를 지속하고 싶다”며 “현재까지 프로모스 측으로 80나노미터(㎚)급 공정기술을 이전한 상황이며, 이후 최첨단 공정에 대한 기술 이전을 논의하고 있다”고 밝혔다.

그는 이어 “대만 프로모스와의 위탁생산을 통해 하이닉스는 투자비를 줄일 수 있으며, 프로모스는 최첨단 기술을 연구개발 없이 도입할 수 있는 등 상호 윈윈이다”라며 “기술유출 등 최근 제기되는 우려를 고려, 장기적으로 양사 간 관계를 어떻게 할지 협의 중”이라고 덧붙였다.

그는 비메모리 반도체 부문 첫 사업인 CMOS 이미지센서는 현재 계획을 수립하는 단계로, 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다고 밝혔다. 또한 당분간 현물시장에 D램을 공급할 계획은 없다고 그는 덧붙였다.