하이닉스는 2004년 비메모리사업부를 매그나칩반도체로 분사시키면서 맺은 경쟁업종(경업) 금지계약이 이달 5일부로 종료됐다.
이에 따라 하이닉스는 기존 D램과 낸드플래시에 국한된 제품군을 비메모리(시스템LSI) 분야로 확대할 수 있게 됐으며, 이와 관련 카메라폰에 탑재되는 반도체 부품인 CMOS 이미지센서 사업을 계획하고 있다고 밝혔다.
하이닉스는 비메모리사업 본격화를 위해 CMOS 이미지센서 전문업체인 실리콘화일과 픽셀플러스 관계자들을 만나는 등 관련 사업 본격화에 나서고 있다.
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