이 제품은 qVGA(240×320)급 화질을 구현하며 LCD 패널을 정면으로 봤을 때 좌우 모서리 두께(테두리)가 경쟁사 제품들의 절반 수준인 1㎜에 불과하다. 일반적으로 3인치 이하 소형 LCD 패널의 경우, 테두리가 2㎜ 정도다.
특히 이 제품은 반도체 부품인 LCD구동칩을 패널 안에 내장한 GIP(Gate In Panel) 기술을 적용했으며, 독자적인 내로우베젤(Narrow Bezel) 기술을 통해 새로운 공정과 재료를 적용함으로써 테두리를 줄인데 따른 부작용을 최소화했다.
LG필립스LCD 하현회 부사장은 “휴대전화 LCD의 화질경쟁에 이어 두께와 테두리 소형화 및 슬림화로 기술적인 흐름이 바뀌고 있다”며 “중소형 LCD 부문에서 고객과 시장이 요구하는 제품들을 지속적으로 개발할 것”이라고 말했다.
한편, LG필립스LCD는 이 제품을 이달 24일부터 사흘간 일본 요코하마에서 열리는 세계 최대 규모 디스플레이전시회인 ‘평판디스플레이(FPD) 인터내셔널 2007’에 출품할 예정이다.
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