그는 부단한 기술개발과 품질향상 노력으로 단말기 및 특수 MLB(Multi Layer Board)용 최첨단 다층 PCB시장에서 자체 기술을 독자 개발해 해외로 수출하는 등 생산설비와 원자재 국산화 노력을 통해 국내 산업 발전에 기여했다.
또 세계 최초로 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽형이동통신), 3G(3세대) 휴대폰의 통합 생산시스템 구축, 키패드 접착 신공법 개발, 일본에서 전량 수입하던 휴대전화 금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
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