이번 과제를 통해 기존 시장에서 외국산 마이크로프로세서를 탑제한 멀티미디어 제품인 디지털TV, 모바일TV, DSC, MP3P, WLAN, GPS,네비게이션, 모바일 카메라폰, IP카메라, 게임 SoC 등에 보다 우위를 점유할 수 있을 것으로 전망된다.
회사측은 1000MIPS 이상의 성능을 갖는 MPSoC 시제품과 MPSoC 설계 기술, MPSoC 개발 환경을 갖추게 돼 선진업체 대비 경쟁력있는 최적의 모바일 멀티미디어 SoC을 개발, 모바일 멀티미디어 시장 선점이 가능하다고 밝혔다.
이번 과제는 4년간 에이디칩스와 자람테크놀로지사가 참여하게 되며, 서울대, 고려대에서 위탁과제를 진행한다. 과제 규모는 정부 지원 자금 44억원과 기업 자금 22억원을 포함 모두 66억원이 투입된다.
이번 과제의 개발 목표는 듀얼 12단 파이프라인 구조를 갖는 500MIPS 이상의 고성능 저전력 32 비트 EISC CPU 및 고성능 DSP를 개발하는 것이다. 또한 이들을 탑재한 SoC 시제품, MPSoC 설계 개발 환경, 컴파일러 및 통합 개발 환경을 개발함으로써 모바일, 포터블, 디지털 홈, Automotive, Industrial 분야 등에 최적의 MPSoC를 개발하게 된다.
이번 기술개발이 완료되면 외국 경쟁사의 마이크로프로세서 성능을 능가할 것으로 보이며, 관련 시장에 EISC IP 기술을 적용하는데 큰 동력으로 작용할 것으로 전망된다.
MPSoC 설계 개발 환경 및 MPSoC 플랫폼 표준화 개발로 다수 개의 EISC CPU와 DSP를 탑재한 저전력 SoC의 개발기간을 현격히 단축시키고, 소형화, 저가격화를 이루어서 선진국의 고성능 마이크로프로세서를 응용한 솔루션에 맞설 수 있는 순수 국내 기술로 개발된 고부가가치 솔루션들이 선보여질 것으로 보인다.
에이디칩스 관계자는 "이번 과제 선정으로 당사의 EISC 기술이 국가 핵심 기반기술로 인정 받게 됐다"며 "한 단계 도약된 기술의 개발로 세계기술과 경쟁하라는 정부의 의지가 표명된 것으로 향후 선진 경쟁기술과 기술 및 성능면에서 국내 및 세계시장에 최적의 기술 솔루션을 제공하게 될 것" 이라고 밝혔다.
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