에이디칩스, 60억 규모 기술개발 과제 협약 머니투데이 홍혜영 기자 | 2007.10.01 16:21 에이디칩스는 MPSoC(Multi-Processor System-on-Chip)설계 기반 기술 개발 과제에 대한 협약을 체결했다고 1일 밝혔다. 총괄주관기관은 한국반도체연구조합이며 주관기관은 지람테크놀러지다. 과제기간은 9월 1일부터 2011년 8월 31일까지로, 총기술개발사업비는 60억원이다. <저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>
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